창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-54062203400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5406 Series | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
주요제품 | Wire-wound SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | 5406 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 22nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 135m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 308-1709-2 5406 220 34 00 54062203400-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 54062203400 | |
관련 링크 | 540622, 54062203400 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C35K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K24M00000.pdf | |
![]() | GBJ801-F | RECT BRIDGE GPP 100V 8A GBJ | GBJ801-F.pdf | |
![]() | CRCW0402820RFKTD | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402820RFKTD.pdf | |
![]() | CSAC2.46MGCM-TC | CSAC2.46MGCM-TC MURATA SMD or Through Hole | CSAC2.46MGCM-TC.pdf | |
![]() | 3831800000 | 3831800000 ORIGINAL DIP | 3831800000.pdf | |
![]() | HFD4/5 | HFD4/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD4/5.pdf | |
![]() | IH05101 | IH05101 ORIGINAL SOP8 | IH05101.pdf | |
![]() | CE025M0010REC-0505 | CE025M0010REC-0505 YAGEO SMD | CE025M0010REC-0505.pdf | |
![]() | ADS7806UBG4 | ADS7806UBG4 BB/TI SOP | ADS7806UBG4.pdf | |
![]() | 1N821-1-2 | 1N821-1-2 MICROSEMI SMD | 1N821-1-2.pdf | |
![]() | LS-391 | LS-391 STEIMEX SMD or Through Hole | LS-391.pdf | |
![]() | ZA2970 | ZA2970 TI SOP28 | ZA2970.pdf |