창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-540-88-032-17-400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 540-88-032-17-400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 540-88-032-17-400 | |
관련 링크 | 540-88-032, 540-88-032-17-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S331K25X7RP63K5R | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S331K25X7RP63K5R.pdf | ||
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416F380X2CDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDR.pdf | ||
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HMK316BJ104KG-T | HMK316BJ104KG-T ORIGINAL NA | HMK316BJ104KG-T.pdf | ||
CC-2.2U | CC-2.2U ORIGINAL SMD or Through Hole | CC-2.2U.pdf | ||
RJ20P2K | RJ20P2K Copal SMD or Through Hole | RJ20P2K.pdf | ||
MLA00063DR | MLA00063DR TI SOP-8 | MLA00063DR.pdf | ||
RCP-BB010-00680470M | RCP-BB010-00680470M ORIGINAL SMD or Through Hole | RCP-BB010-00680470M.pdf | ||
BF221 | BF221 MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BF221.pdf | ||
BYW77M-200 | BYW77M-200 ST TO | BYW77M-200.pdf | ||
CL05F105ZP5NNNC | CL05F105ZP5NNNC SAMSUNG SMD | CL05F105ZP5NNNC.pdf |