창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53D461F200JP6E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 53D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 53D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 460µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 379 m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.012" Dia x 2.642" L(25.70mm x 67.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 53D461F200JP6E3 | |
| 관련 링크 | 53D461F20, 53D461F200JP6E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25033CLR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CLR.pdf | |
![]() | CRCW0402910RJNTD | RES SMD 910 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402910RJNTD.pdf | |
![]() | 313-41241-1001 | 313-41241-1001 DataInternational SMD or Through Hole | 313-41241-1001.pdf | |
![]() | DG213AC | DG213AC DG TSSOP | DG213AC.pdf | |
![]() | LT319AH | LT319AH LT CAN | LT319AH.pdf | |
![]() | DS18B20-WC2 | DS18B20-WC2 Dallas DIP | DS18B20-WC2.pdf | |
![]() | MAX3443EPA | MAX3443EPA MAX DIP8 | MAX3443EPA.pdf | |
![]() | 0022272021- | 0022272021- MOLEX SMD or Through Hole | 0022272021-.pdf | |
![]() | C1206C474K5RAC7800 | C1206C474K5RAC7800 kemet INSTOCKPACK4000 | C1206C474K5RAC7800.pdf | |
![]() | LTD6410G | LTD6410G LITEON Call | LTD6410G.pdf | |
![]() | TC55RP2302ECB713 | TC55RP2302ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2302ECB713.pdf | |
![]() | KAQV215S-TL | KAQV215S-TL COSMO DIPSOP | KAQV215S-TL.pdf |