창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53B3SCA08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53B3SCA08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53B3SCA08 | |
| 관련 링크 | 53B3S, 53B3SCA08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQEAWT-00-0000-00000LDF5 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 110° 0606 (1616 Metric) | XQEAWT-00-0000-00000LDF5.pdf | |
![]() | 3500-14K | 180µH Unshielded Inductor 171mA 5.5 Ohm Axial | 3500-14K.pdf | |
![]() | LC4128ZC42MN2 | LC4128ZC42MN2 LATTICE BGA | LC4128ZC42MN2.pdf | |
![]() | TLP3214-YEW-TP15 F | TLP3214-YEW-TP15 F TOSHIBA SSOP | TLP3214-YEW-TP15 F.pdf | |
![]() | BGPC3506W | BGPC3506W SUNSEP SMD or Through Hole | BGPC3506W.pdf | |
![]() | HR30-6P-6P(71) | HR30-6P-6P(71) HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | HR30-6P-6P(71).pdf | |
![]() | MAX314CSETG069 | MAX314CSETG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX314CSETG069.pdf | |
![]() | 0402-272M | 0402-272M SAMSUNG SMD | 0402-272M.pdf | |
![]() | T923CFAA | T923CFAA Triquint SMD or Through Hole | T923CFAA.pdf | |
![]() | CES290001 | CES290001 CET SOT-23 | CES290001.pdf |