창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-538E92960-1C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 538E92960-1C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 538E92960-1C3 | |
관련 링크 | 538E929, 538E92960-1C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.3774 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0034.3774.pdf | |
![]() | MCR03ERTF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF75R0.pdf | |
![]() | AK4683EQP | AK4683EQP AKM SMD or Through Hole | AK4683EQP.pdf | |
![]() | 7MBI100N-060 | 7MBI100N-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI100N-060.pdf | |
![]() | EXS00A | EXS00A NDK SMD | EXS00A.pdf | |
![]() | 0805/121J/50V | 0805/121J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/121J/50V.pdf | |
![]() | SA556D | SA556D ST SO-14 | SA556D.pdf | |
![]() | HEXDIP | HEXDIP IOR DIP-8P | HEXDIP.pdf | |
![]() | EA0509S-1W | EA0509S-1W MORNSUN SIP7 | EA0509S-1W.pdf | |
![]() | LT1963EQ -1.8 | LT1963EQ -1.8 LT TQ263 | LT1963EQ -1.8.pdf | |
![]() | J869129351 | J869129351 H PLCC-28 | J869129351.pdf | |
![]() | BYX98-1600 | BYX98-1600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX98-1600.pdf |