창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5379-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5379-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5379-08 | |
| 관련 링크 | 5379, 5379-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.375HAT1L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375HAT1L.pdf | |
![]() | 416F40033IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IAR.pdf | |
| EM3586-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM3586-RTR.pdf | ||
![]() | LT1640ALCN8#PBF | LT1640ALCN8#PBF LINEAR PDIP-8 0 -70 | LT1640ALCN8#PBF.pdf | |
![]() | PAL16R8BML/883B | PAL16R8BML/883B MMI SMD or Through Hole | PAL16R8BML/883B.pdf | |
![]() | 74HC14D/653 | 74HC14D/653 TEXAS SOP | 74HC14D/653.pdf | |
![]() | SE568 | SE568 EPSON SOP24 | SE568.pdf | |
![]() | M5M51008AFP-85 | M5M51008AFP-85 MIT SOP32 | M5M51008AFP-85.pdf | |
![]() | UTRJX0061806 | UTRJX0061806 Yageo SMD or Through Hole | UTRJX0061806.pdf | |
![]() | LTC2910HGN#PBF | LTC2910HGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2910HGN#PBF.pdf | |
![]() | 3SK264/SJ5 | 3SK264/SJ5 SANYO SOT-143 | 3SK264/SJ5.pdf | |
![]() | 500BXC22M12.5X35 | 500BXC22M12.5X35 RUBYCON DIP-2 | 500BXC22M12.5X35.pdf |