창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-53779-0270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 53779-0270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 53779-0270 | |
관련 링크 | 53779-, 53779-0270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2A45K3BTDF | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A45K3BTDF.pdf | |
![]() | PAT0603E2101BST1 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2101BST1.pdf | |
![]() | MBA02040C1073DRP00 | RES 107K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1073DRP00.pdf | |
![]() | FRC20C | FRC20C ORIGINAL SMD or Through Hole | FRC20C.pdf | |
![]() | LPC3180FET320 | LPC3180FET320 PHILIPS BGA320 | LPC3180FET320.pdf | |
![]() | EMD3NT2R | EMD3NT2R ROHM EMT6 | EMD3NT2R.pdf | |
![]() | HY27SF081G2AFPIB | HY27SF081G2AFPIB INTEL BGA | HY27SF081G2AFPIB.pdf | |
![]() | 1SS319(A40) | 1SS319(A40) TOSHIBA SOT23-4 | 1SS319(A40).pdf | |
![]() | APE1501 | APE1501 APEC SOT23-5 | APE1501.pdf | |
![]() | BAT46L | BAT46L CJ/BL DFN1006-2 | BAT46L.pdf | |
![]() | 0172D-20-02-0-P | 0172D-20-02-0-P KSE NA | 0172D-20-02-0-P.pdf | |
![]() | ES21QS010 | ES21QS010 NIHON 1808 | ES21QS010.pdf |