창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-536501-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 536501-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 536501-3 | |
| 관련 링크 | 5365, 536501-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0SOO6.25Z | FUSE EDISON PLUG 6.25A 125VAC | 0SOO6.25Z.pdf | |
![]() | 416F3801XCDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCDT.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2-25NH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3808AC-2-25NH.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF31R6V | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF31R6V.pdf | |
![]() | WL1835MODGBMOCR | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1835MODGBMOCR.pdf | |
![]() | SS0J227M6L007PC | SS0J227M6L007PC SAMSUNG DIP | SS0J227M6L007PC.pdf | |
![]() | 41C25 | 41C25 TI SOP8 | 41C25.pdf | |
![]() | TLP350H | TLP350H TOSHIBA DIP8 | TLP350H.pdf | |
![]() | AHPF2640 AHPF 2640 | AHPF2640 AHPF 2640 perkinElmer Helical | AHPF2640 AHPF 2640.pdf | |
![]() | 7928BRU | 7928BRU AD TSSOP | 7928BRU.pdf | |
![]() | OM13554SPP | OM13554SPP ORIGINAL SMD or Through Hole | OM13554SPP.pdf | |
![]() | CY7C1354C-166AXC | CY7C1354C-166AXC CYPRESS TQFP | CY7C1354C-166AXC .pdf |