창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53623-0804 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53623-0804 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53623-0804 | |
| 관련 링크 | 53623-, 53623-0804 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR200T32768DZYT | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR200T32768DZYT.pdf | |
![]() | RGC0805FTC47K5 | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC47K5.pdf | |
![]() | UPD780824BGC-348 | UPD780824BGC-348 NEC 80-P-QFP | UPD780824BGC-348.pdf | |
![]() | 74AC244CX | 74AC244CX NS SOP-20 | 74AC244CX.pdf | |
![]() | 29LV400BC-9D | 29LV400BC-9D FUJITSU BGA | 29LV400BC-9D.pdf | |
![]() | K7J321882C-FI25 | K7J321882C-FI25 SAMSUNG BGA | K7J321882C-FI25.pdf | |
![]() | EZ3A250XF1 | EZ3A250XF1 EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A250XF1.pdf | |
![]() | U8KBA60R | U8KBA60R ORIGINAL SMD or Through Hole | U8KBA60R.pdf | |
![]() | MC-222243F9-B85-CD2 | MC-222243F9-B85-CD2 NEC BGA | MC-222243F9-B85-CD2.pdf | |
![]() | 1151161 | 1151161 MOLEX SMD or Through Hole | 1151161.pdf | |
![]() | V48B15H250BL | V48B15H250BL VICOR SMD or Through Hole | V48B15H250BL.pdf | |
![]() | R305CH18 | R305CH18 WESTCODE MODULE | R305CH18.pdf |