창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-53623-0474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 53623-0474 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-BTB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 53623-0474 | |
관련 링크 | 53623-, 53623-0474 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H-25.0000D30Y-C | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H-25.0000D30Y-C.pdf | |
![]() | CM7560R-154 | 150µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5.5A DCR 15 mOhm | CM7560R-154.pdf | |
![]() | RT0402FRE0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0784R5L.pdf | |
![]() | UCC384DP-ADJG4 | UCC384DP-ADJG4 TI/BB SOIC8 | UCC384DP-ADJG4.pdf | |
![]() | i386(A80386DX-25-IV) | i386(A80386DX-25-IV) INTEL BGA | i386(A80386DX-25-IV).pdf | |
![]() | LFBK2125HS601T | LFBK2125HS601T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK2125HS601T.pdf | |
![]() | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TACK225M003RTA | TACK225M003RTA AVX SMD | TACK225M003RTA.pdf | |
![]() | bt137s-600d-118 | bt137s-600d-118 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bt137s-600d-118.pdf | |
![]() | XC2S150-5 FG256C | XC2S150-5 FG256C XILINX BGA | XC2S150-5 FG256C.pdf | |
![]() | 2N6172 | 2N6172 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N6172.pdf | |
![]() | TSW-110-18-T-D | TSW-110-18-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-110-18-T-D.pdf |