창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-53550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 53550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-160Connect | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 53550 | |
관련 링크 | 535, 53550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C184K4RACTU | 0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C184K4RACTU.pdf | |
![]() | D120J20C0GL6TJ5R | 12pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D120J20C0GL6TJ5R.pdf | |
![]() | CDH113NP-471KC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.88 Ohm Max Nonstandard | CDH113NP-471KC.pdf | |
![]() | RE1206DRE07249KL | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07249KL.pdf | |
![]() | PSB2160NV22 | PSB2160NV22 sie SMD or Through Hole | PSB2160NV22.pdf | |
![]() | OPA4344PAG4 | OPA4344PAG4 TI SMD or Through Hole | OPA4344PAG4.pdf | |
![]() | BCM8112BIP-P50 | BCM8112BIP-P50 BROADCOM BGA | BCM8112BIP-P50.pdf | |
![]() | D2HW-BR231M | D2HW-BR231M OMRON/WSI SMD or Through Hole | D2HW-BR231M.pdf | |
![]() | NFB70824 | NFB70824 AVAGO QFN | NFB70824.pdf | |
![]() | 04023J3R8ABSTR | 04023J3R8ABSTR AVX SMD | 04023J3R8ABSTR.pdf | |
![]() | H4N80FI | H4N80FI SGS SMD or Through Hole | H4N80FI.pdf |