창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-535071-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 535071-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 535071-4 | |
| 관련 링크 | 5350, 535071-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 125472U030AH2A | ALUM-SCREW TERMINAL | 125472U030AH2A.pdf | |
![]() | F1778422M3FCB0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F1778422M3FCB0.pdf | |
![]() | 2060.0012.11 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 2060.0012.11.pdf | |
![]() | ERJ-14RQJR22U | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/4W 1210 | ERJ-14RQJR22U.pdf | |
![]() | CRCW20102M15FKEF | RES SMD 2.15M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102M15FKEF.pdf | |
![]() | D61187F1 | D61187F1 NECUPD BGA | D61187F1.pdf | |
![]() | BA4896ES | BA4896ES ORIGINAL SOP | BA4896ES.pdf | |
![]() | RN731JTTD51R1B50 | RN731JTTD51R1B50 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD51R1B50.pdf | |
![]() | ME2301A33PG(3.3V/89) | ME2301A33PG(3.3V/89) ME SMD or Through Hole | ME2301A33PG(3.3V/89).pdf | |
![]() | CL10A105KB8NNNY | CL10A105KB8NNNY SAMSUNGELECTRO-ME SMD or Through Hole | CL10A105KB8NNNY.pdf | |
![]() | FD4FB01TR04AA | FD4FB01TR04AA VIST SMD or Through Hole | FD4FB01TR04AA.pdf | |
![]() | PSB6973 V1.2 | PSB6973 V1.2 INTEL BGA | PSB6973 V1.2.pdf |