창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53398-0376 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53398-0376 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53398-0376 | |
| 관련 링크 | 53398-, 53398-0376 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA14X7R2A333KNU06 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7R2A333KNU06.pdf | |
![]() | CD30FA333GO3 | 0.033µF Mica Capacitor 100V Radial 0.831" L x 0.441" W (21.10mm x 11.20mm) | CD30FA333GO3.pdf | |
![]() | STL5411P | STL5411P NS DIP-24 | STL5411P.pdf | |
![]() | PFP031 | PFP031 ORIGINAL SSOP14 | PFP031.pdf | |
![]() | UPA1873 | UPA1873 NEC TSSOP-8 | UPA1873.pdf | |
![]() | CD5822 | CD5822 MICROSEMI SMD | CD5822.pdf | |
![]() | 400HXC150M30X25 | 400HXC150M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 400HXC150M30X25.pdf | |
![]() | PT86C523-VC-C-DB2CA | PT86C523-VC-C-DB2CA OKI SMD or Through Hole | PT86C523-VC-C-DB2CA.pdf | |
![]() | DCB-2405S2 | DCB-2405S2 DEXU DIP | DCB-2405S2.pdf | |
![]() | 68021-172H | 68021-172H Hammond SOPDIP | 68021-172H.pdf | |
![]() | R5F35MCEKFF#UV | R5F35MCEKFF#UV MIT R5F35MCEKFF UV | R5F35MCEKFF#UV.pdf | |
![]() | XM2C-2512-502 | XM2C-2512-502 OMRON SMD or Through Hole | XM2C-2512-502.pdf |