- 53325-0260
- 제조업체 부품 번호
- 53325-0260
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- 53325-0260 MOLEX SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
53325-0260 가격 및 조달
가능 수량
76930 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 53325-0260 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 53325-0260 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 53325-0260가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 53325-0260 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
53325-0260 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-53325-0260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53325-0260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53325-0260 | |
| 관련 링크 | 53325-, 53325-0260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
53325-0260 의 관련 제품
 | 416F380X3IST | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IST.pdf | |
,TO-226_straightlead.jpg) | S8X8ES1AP | SCR SEN 800V .8A 5 UA TO92 T/B | S8X8ES1AP.pdf | |
| 216TBAAGAT13F | 216TBAAGAT13F ORIGINAL BGA | 216TBAAGAT13F.pdf | |
| HC2W187M25045 | HC2W187M25045 SAMW DIP2 | HC2W187M25045.pdf | |
| M50161-352SP | M50161-352SP HITACHI DIP | M50161-352SP.pdf | |
| XC2064-70/30/50PC68 | XC2064-70/30/50PC68 AMD PLCC68 | XC2064-70/30/50PC68.pdf | |
| SM2000-M12-03 | SM2000-M12-03 ORIGINAL TQFP144 | SM2000-M12-03.pdf | |
| BGE847BO/SC | BGE847BO/SC NXP SMD or Through Hole | BGE847BO/SC.pdf | |
| AD8532RU-REEL | AD8532RU-REEL AD TSSOP | AD8532RU-REEL.pdf | |
| LSI2128 | LSI2128 LATTICE QFP | LSI2128.pdf | |
| 400V68UF 16*25 | 400V68UF 16*25 Xhenxing SMD or Through Hole | 400V68UF 16*25.pdf | |
| MRF373L | MRF373L FSL SMD or Through Hole | MRF373L.pdf |