창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-530FC622M080DGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si530/531 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | Si530 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 622.08MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±7ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 98mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 75mA | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 530FC622M080DGR | |
관련 링크 | 530FC622M, 530FC622M080DGR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
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![]() | 74V393 | 74V393 FSC TSSOP | 74V393.pdf | |
![]() | PIC16C621A-04E/P | PIC16C621A-04E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C621A-04E/P.pdf | |
![]() | MC33375ST-.2.5T3G | MC33375ST-.2.5T3G ON SOT223 | MC33375ST-.2.5T3G.pdf | |
![]() | REF01BIFZ | REF01BIFZ PMI/ADI SMD or Through Hole | REF01BIFZ.pdf | |
![]() | js29f128g08AAMC1 | js29f128g08AAMC1 INTEL SMD or Through Hole | js29f128g08AAMC1.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F14 | BL-XB3361-F14 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XB3361-F14.pdf | |
![]() | BCM7100KTB | BCM7100KTB BROADCOM BGA | BCM7100KTB.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ27 | 1SMB3EZ27 PANJIT DO-214AA | 1SMB3EZ27.pdf | |
![]() | F22LV10C-10XC | F22LV10C-10XC TSSOP- ATMEL | F22LV10C-10XC.pdf |