창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52808-2590 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52808-2590 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52808-2590 | |
| 관련 링크 | 52808-, 52808-2590 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZ23C12-TP | DIODE ZENER ARRAY 12V SOT23 | DZ23C12-TP.pdf | |
![]() | 5022-682J | 6.8µH Unshielded Inductor 820mA 500 mOhm Max Nonstandard | 5022-682J.pdf | |
![]() | TNPW0603316KBEEA | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603316KBEEA.pdf | |
![]() | SY89847UMG | SY89847UMG MICREL SMD or Through Hole | SY89847UMG.pdf | |
![]() | JE8050/JM | JE8050/JM NEC TO-92 | JE8050/JM.pdf | |
![]() | LD82C55BH | LD82C55BH INTEL DIP | LD82C55BH.pdf | |
![]() | SAA7185 | SAA7185 PHILIPS PLCC68 | SAA7185.pdf | |
![]() | NCP1117DT-33RK | NCP1117DT-33RK ON SMD or Through Hole | NCP1117DT-33RK.pdf | |
![]() | OPA300 | OPA300 TI SMD or Through Hole | OPA300.pdf | |
![]() | OP450GRUZ-REEL | OP450GRUZ-REEL AD TSSOP14 | OP450GRUZ-REEL.pdf | |
![]() | KMF25VB222M16X25LL | KMF25VB222M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF25VB222M16X25LL.pdf | |
![]() | 29LV641MH70WHC-1 | 29LV641MH70WHC-1 MCP SMD or Through Hole | 29LV641MH70WHC-1.pdf |