창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52808-2070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52808-2070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52808-2070 | |
| 관련 링크 | 52808-, 52808-2070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IIS2DHTR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.5Hz ~ 0.67kHz 12-LGA (2x2) | IIS2DHTR.pdf | |
![]() | 477KXM010M | 477KXM010M ILLCAP DIP | 477KXM010M.pdf | |
![]() | 403GCX-3BC66C | 403GCX-3BC66C ORIGINAL BGA | 403GCX-3BC66C.pdf | |
![]() | VC0968B1 | VC0968B1 VIMICRO QFN | VC0968B1.pdf | |
![]() | C1808X471K202T | C1808X471K202T HEC SMD or Through Hole | C1808X471K202T.pdf | |
![]() | ABMS-A-D | ABMS-A-D PANDUIT SMD or Through Hole | ABMS-A-D.pdf | |
![]() | MAX3785UTT+ | MAX3785UTT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3785UTT+.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-20I/ML | dsPIC30F2011T-20I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2011T-20I/ML.pdf | |
![]() | CARSEMQSOP24LD | CARSEMQSOP24LD SSOP SMD or Through Hole | CARSEMQSOP24LD.pdf | |
![]() | 2250 002 15632 | 2250 002 15632 YAGEO Call | 2250 002 15632.pdf | |
![]() | 12507WR-12L(P) | 12507WR-12L(P) YEONHO SMD or Through Hole | 12507WR-12L(P).pdf | |
![]() | WSC2515 50 1% EA E3 | WSC2515 50 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSC2515 50 1% EA E3.pdf |