창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52746-1090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52746-1090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52746-1090 | |
| 관련 링크 | 52746-, 52746-1090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDURD860TR | DIODE GEN PURP 600V DPAK | SDURD860TR.pdf | |
| RH0501R500FC02 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 50W | RH0501R500FC02.pdf | ||
![]() | 3520240KJT | RES SMD 240K OHM 5% 1W 2512 | 3520240KJT.pdf | |
![]() | 4309R-101-154LF | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 9SIP | 4309R-101-154LF.pdf | |
![]() | LEM3225T-2R2J | LEM3225T-2R2J ORIGINAL SMD or Through Hole | LEM3225T-2R2J.pdf | |
![]() | TMP4190AP | TMP4190AP TOS DIP42P | TMP4190AP.pdf | |
![]() | BCM3310KPB1 | BCM3310KPB1 BROADCOM BGA | BCM3310KPB1.pdf | |
![]() | XR3171EID | XR3171EID SIPEX SOP8 | XR3171EID.pdf | |
![]() | SST29EE010904CNH | SST29EE010904CNH SST SMD or Through Hole | SST29EE010904CNH.pdf | |
![]() | MM1320NNLE | MM1320NNLE MITSUM SOT23-5 | MM1320NNLE.pdf | |
![]() | MM1308XFFE | MM1308XFFE MITSUMI SOP | MM1308XFFE.pdf | |
![]() | P122ESDPP | P122ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P122ESDPP.pdf |