창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-52746-0471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 52746-0471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 52746-0471 | |
관련 링크 | 52746-, 52746-0471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JTN1G-TMP-F-DC48V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | JTN1G-TMP-F-DC48V.pdf | |
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![]() | B57371V2223H60 | NTC Thermistor 22k 0603 (1608 Metric) | B57371V2223H60.pdf | |
![]() | 296P | 296P ST DIP | 296P.pdf | |
![]() | TG110-S055N2 | TG110-S055N2 HALO SMD or Through Hole | TG110-S055N2.pdf | |
![]() | MBR10150F | MBR10150F VCHIP TO-126 | MBR10150F.pdf | |
![]() | 08-0030-04/TME157A-NBPV | 08-0030-04/TME157A-NBPV CISCO BGA | 08-0030-04/TME157A-NBPV.pdf | |
![]() | BD135/136 | BD135/136 PHI SMD or Through Hole | BD135/136.pdf |