창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52745-0896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52745-0896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52745-0896 | |
| 관련 링크 | 52745-, 52745-0896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD1130 | CD1130 CD SMD or Through Hole | CD1130.pdf | |
![]() | GTCA28-601L-P05 | GTCA28-601L-P05 RAYCHEM SMD or Through Hole | GTCA28-601L-P05.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFPN70LA | TC55NEM208AFPN70LA TOSHIBA PSOP32 | TC55NEM208AFPN70LA.pdf | |
![]() | VI-MUL-ES | VI-MUL-ES VICOR SMD or Through Hole | VI-MUL-ES.pdf | |
![]() | DAC86ED1 | DAC86ED1 AD CDIP 18 | DAC86ED1.pdf | |
![]() | TD1003C | TD1003C CHIP SMD or Through Hole | TD1003C.pdf | |
![]() | RB051L-40.TE25 | RB051L-40.TE25 ROHM SMD2 | RB051L-40.TE25.pdf | |
![]() | PEF 22822 F V2.2 | PEF 22822 F V2.2 INFINEON SMD or Through Hole | PEF 22822 F V2.2.pdf | |
![]() | LTC-2723 | LTC-2723 LITEON DIP | LTC-2723.pdf | |
![]() | V257B02 | V257B02 NAIS SOP DIP | V257B02.pdf | |
![]() | 74ACT00DT | 74ACT00DT ON N A | 74ACT00DT.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC36 | K4D263238E-VC36 SAMSUNG BGA | K4D263238E-VC36.pdf |