창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5274-2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5274-2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5274-2P | |
관련 링크 | 5274, 5274-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023CLR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CLR.pdf | |
![]() | RV0603JR-0733KL | RES SMD 33K OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-0733KL.pdf | |
![]() | PI3L301BAX | PI3L301BAX PERICOM SMD or Through Hole | PI3L301BAX.pdf | |
![]() | MCIMX31VMN5B | MCIMX31VMN5B FREESCALE/PBF BGA | MCIMX31VMN5B.pdf | |
![]() | C6-PSMF200GA | C6-PSMF200GA IDT PGA | C6-PSMF200GA.pdf | |
![]() | TLV2732ID | TLV2732ID TI SOP8 | TLV2732ID.pdf | |
![]() | CC0805 226M 6V3S | CC0805 226M 6V3S ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 226M 6V3S.pdf | |
![]() | 7.15909MHZ | 7.15909MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.15909MHZ.pdf | |
![]() | 7023100A30 | 7023100A30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7023100A30.pdf | |
![]() | TS-200-112 | TS-200-112 MW SMD or Through Hole | TS-200-112.pdf | |
![]() | B-30122-D1010-Q520 | B-30122-D1010-Q520 EPCOS SMD or Through Hole | B-30122-D1010-Q520.pdf | |
![]() | XR16C850CM-0A-EVB | XR16C850CM-0A-EVB EXAR SMD or Through Hole | XR16C850CM-0A-EVB.pdf |