창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52689-2275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52689-2275 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52689-2275 | |
| 관련 링크 | 52689-, 52689-2275 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80811600075 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC 450VDC | 80811600075.pdf | |
![]() | ERA-3APB562V | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB562V.pdf | |
![]() | GP15KL-6806-22 | GP15KL-6806-22 VISHAY SMD or Through Hole | GP15KL-6806-22.pdf | |
![]() | TLC598CDRG4 | TLC598CDRG4 TI SOP16 | TLC598CDRG4.pdf | |
![]() | NJMDAC-08M-C | NJMDAC-08M-C JRC SOP-16P | NJMDAC-08M-C.pdf | |
![]() | 17-150082 | 17-150082 CMD DIP-8 | 17-150082.pdf | |
![]() | LTC2242CUP12#PBF | LTC2242CUP12#PBF linear SMD or Through Hole | LTC2242CUP12#PBF.pdf | |
![]() | TLP306 | TLP306 TOS DIP-6 | TLP306.pdf | |
![]() | ADG507A000N | ADG507A000N ad dip | ADG507A000N.pdf | |
![]() | ML4824CS | ML4824CS MIC SOP-16 | ML4824CS.pdf | |
![]() | AS604AD | AS604AD PHI SMD or Through Hole | AS604AD.pdf | |
![]() | SLH3K | SLH3K intel BGA | SLH3K.pdf |