창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-526292690 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 526292690 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 526292690 | |
관련 링크 | 52629, 526292690 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32013CST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CST.pdf | ||
APX9132H | APX9132H ANPEC SOT-23 | APX9132H.pdf | ||
IRFR3707TR | IRFR3707TR IR SOP | IRFR3707TR.pdf | ||
45003126-UMAX2 | 45003126-UMAX2 AGERE BGA | 45003126-UMAX2.pdf | ||
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MAX5081ATE | MAX5081ATE MAXIM QFN | MAX5081ATE.pdf | ||
lm3433sq36aev-n | lm3433sq36aev-n nsc SMD or Through Hole | lm3433sq36aev-n.pdf | ||
PC74HCT21P | PC74HCT21P PHI DIP | PC74HCT21P.pdf | ||
BFG135 T/R | BFG135 T/R NXP SMD or Through Hole | BFG135 T/R.pdf |