창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52609-1090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52609-1090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52609-1090 | |
| 관련 링크 | 52609-, 52609-1090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F29R4V | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F29R4V.pdf | |
![]() | RCP2512B30R0JED | RES SMD 30 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B30R0JED.pdf | |
![]() | 0600_ | 0600_ ORIGINAL DIP8 | 0600_.pdf | |
![]() | BQ29419 | BQ29419 TI MSOP8 | BQ29419.pdf | |
![]() | CNYI7-1 | CNYI7-1 MOTO DIP | CNYI7-1.pdf | |
![]() | BAS7000 | BAS7000 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BAS7000.pdf | |
![]() | HI574/7CB | HI574/7CB HARRIS SOP24 | HI574/7CB.pdf | |
![]() | K4E661612D-TP50 | K4E661612D-TP50 SAMSUNG TSSOP | K4E661612D-TP50.pdf | |
![]() | HA16PRK-4S | HA16PRK-4S HIROSE SMD or Through Hole | HA16PRK-4S.pdf | |
![]() | BC857C215 | BC857C215 NXP SMD or Through Hole | BC857C215.pdf | |
![]() | 1N1204AJANTX | 1N1204AJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N1204AJANTX.pdf |