창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-525594092 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 525594092 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 525594092 | |
| 관련 링크 | 52559, 525594092 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J333KE01D | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J333KE01D.pdf | |
![]() | CGA2B3X5R1E683M050BB | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1E683M050BB.pdf | |
![]() | 6.3ZLH479M6.3X11 | 6.3ZLH479M6.3X11 RUBYCON DIP | 6.3ZLH479M6.3X11.pdf | |
![]() | HE1H189M40050 | HE1H189M40050 SAMW DIP2 | HE1H189M40050.pdf | |
![]() | PS21245-E/A | PS21245-E/A ORIGINAL IPM | PS21245-E/A.pdf | |
![]() | FST-TUBE-108L | FST-TUBE-108L ORIGINAL SMD or Through Hole | FST-TUBE-108L.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFI01 | S29GL064N90TFI01 SPAMSION TSSOP | S29GL064N90TFI01.pdf | |
![]() | XT9MNLANA11M | XT9MNLANA11M VISHAY SMD | XT9MNLANA11M.pdf | |
![]() | K9F1G08UOC-PCBOT | K9F1G08UOC-PCBOT SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOC-PCBOT.pdf | |
![]() | TL1451APW | TL1451APW TI TSSOP16 | TL1451APW.pdf | |
![]() | GRM42-2X5R106K10AL | GRM42-2X5R106K10AL MUR SMD or Through Hole | GRM42-2X5R106K10AL.pdf | |
![]() | K9G8G08U0C-PCBO | K9G8G08U0C-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9G8G08U0C-PCBO.pdf |