창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5245-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5245-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5245-3.3 | |
| 관련 링크 | 5245, 5245-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-07953RL | RES SMD 953 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07953RL.pdf | |
![]() | 2SJ246(S) | 2SJ246(S) NULL TO-252 | 2SJ246(S).pdf | |
![]() | NLV32T-1R5J- | NLV32T-1R5J- TDK SMD or Through Hole | NLV32T-1R5J-.pdf | |
![]() | MCP1256T-E/UN | MCP1256T-E/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP1256T-E/UN.pdf | |
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![]() | LTG3 #PBF | LTG3 #PBF LT SOT-235P | LTG3 #PBF.pdf | |
![]() | MAX3162CAI+ | MAX3162CAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3162CAI+.pdf | |
![]() | 250MXG330M20X35 | 250MXG330M20X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 250MXG330M20X35.pdf | |
![]() | KMAFG0000A-S998003 | KMAFG0000A-S998003 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFG0000A-S998003.pdf | |
![]() | KS21285L22 | KS21285L22 TI CDIP | KS21285L22.pdf | |
![]() | STF10N65K3, | STF10N65K3, ORIGINAL SMD or Through Hole | STF10N65K3,.pdf | |
![]() | T2DOO | T2DOO ST NULL | T2DOO.pdf |