창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-523650872 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 523650872 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 523650872 | |
관련 링크 | 52365, 523650872 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM033R71C102KA01J | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C102KA01J.pdf | ||
402F50011CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CKT.pdf | ||
CP0005700R0KB14 | RES 700 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005700R0KB14.pdf | ||
P8ZC206 | P8ZC206 CHIPS PLCC | P8ZC206.pdf | ||
ESM3006 | ESM3006 ST SMD or Through Hole | ESM3006.pdf | ||
MSP430F149IRDT | MSP430F149IRDT TI BGA | MSP430F149IRDT.pdf | ||
X9258 | X9258 ORIGINAL DIP-24 | X9258.pdf | ||
29LV800ABTI-90 | 29LV800ABTI-90 MX TSSOP | 29LV800ABTI-90.pdf | ||
U1JC44(TE12LQ) | U1JC44(TE12LQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | U1JC44(TE12LQ).pdf | ||
LADJ | LADJ LINEAR DFN-8 | LADJ.pdf | ||
58L256L32D-7.5A | 58L256L32D-7.5A MT QFP | 58L256L32D-7.5A.pdf |