창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-522ND09-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 522ND09-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 522ND09-W | |
관련 링크 | 522ND, 522ND09-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26C0G2E332J | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2E332J.pdf | ||
SIT1602AI-23-33E-33.33330D | OSC XO 3.3V 33.3333MHZ OE | SIT1602AI-23-33E-33.33330D.pdf | ||
28R1227-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 128 Ohm @ 100MHz ID 0.975" W x 0.075" H (24.77mm x 1.91mm) OD 1.225" W x 0.325" H (31.12mm x 8.26mm) Length 0.525" (13.30mm) | 28R1227-100.pdf | ||
FF0140SA1E3000E | FF0140SA1E3000E JAE SMD or Through Hole | FF0140SA1E3000E.pdf | ||
IXFH26N60(DIP) | IXFH26N60(DIP) MINISCRIBE QFP | IXFH26N60(DIP).pdf | ||
LA7137M-TLM | LA7137M-TLM SANYO SOP | LA7137M-TLM.pdf | ||
LTI01ASP-B | LTI01ASP-B CY SOP8 | LTI01ASP-B.pdf | ||
ADV3202ASWZ | ADV3202ASWZ ADI LQFP-176 | ADV3202ASWZ.pdf | ||
ATT2X01-MC | ATT2X01-MC AT&T PLCC-44 | ATT2X01-MC.pdf | ||
TWR-PXS2010-KIT | TWR-PXS2010-KIT FSL SMD or Through Hole | TWR-PXS2010-KIT.pdf | ||
OT032768000-FBAT1003XABI | OT032768000-FBAT1003XABI TAITIEN SMD or Through Hole | OT032768000-FBAT1003XABI.pdf | ||
DSX321G 19.2M | DSX321G 19.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSX321G 19.2M.pdf |