창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52271-1779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52271-1779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52271-1779 | |
| 관련 링크 | 52271-, 52271-1779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PD0070WJ25038BF2 | 25pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R7 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ25038BF2.pdf | |
![]() | 36501J8N2JTDG | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 36501J8N2JTDG.pdf | |
![]() | LQLBR2012T220K | LQLBR2012T220K TAIYO SMD or Through Hole | LQLBR2012T220K.pdf | |
![]() | TCT1066B | TCT1066B TCT DIP28 | TCT1066B.pdf | |
![]() | Si29LV400TTC-70-MX | Si29LV400TTC-70-MX CMI TSOP | Si29LV400TTC-70-MX.pdf | |
![]() | SSI2043Q | SSI2043Q SICON SMD or Through Hole | SSI2043Q.pdf | |
![]() | AAI1116 | AAI1116 AAI TSSOP16 | AAI1116.pdf | |
![]() | 3474-GADB-AMPA-MS | 3474-GADB-AMPA-MS EVERLIGHT ROHS | 3474-GADB-AMPA-MS.pdf | |
![]() | NE58030 | NE58030 NEC SMD or Through Hole | NE58030.pdf | |
![]() | DEL1H-DEL-M6732-MP | DEL1H-DEL-M6732-MP FOXCONN 1k reel | DEL1H-DEL-M6732-MP.pdf | |
![]() | 0318.100MXEP | 0318.100MXEP littelfuse 6 30 | 0318.100MXEP.pdf | |
![]() | HQ1F39-T1 | HQ1F39-T1 NEC SOT89 | HQ1F39-T1.pdf |