창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5225165BTT75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5225165BTT75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5225165BTT75 | |
| 관련 링크 | 5225165, 5225165BTT75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106K025EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K025EBSS.pdf | |
![]() | SIT9001AC-34-33D4-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ SD -2.0% | SIT9001AC-34-33D4-50.00000T.pdf | |
![]() | MP6-1L-1Q-1W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1L-1Q-1W-00.pdf | |
![]() | FOB6N70 | FOB6N70 ORIGINAL SMD or Through Hole | FOB6N70.pdf | |
![]() | TC31139 | TC31139 ORIGINAL TSSOP-16 | TC31139.pdf | |
![]() | TLV2464AID | TLV2464AID TI DIP14 | TLV2464AID.pdf | |
![]() | LM61BIM3NOPB | LM61BIM3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM61BIM3NOPB.pdf | |
![]() | 30H3065200M | 30H3065200M ORIGINAL SMD or Through Hole | 30H3065200M.pdf | |
![]() | 106SZY2(4 11 10P) | 106SZY2(4 11 10P) NDK SMD | 106SZY2(4 11 10P).pdf | |
![]() | 90152-2140 | 90152-2140 MOLEX NA | 90152-2140.pdf | |
![]() | MAX6818EPA | MAX6818EPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6818EPA.pdf | |
![]() | UPD75212ACW-192 | UPD75212ACW-192 NEC DIP | UPD75212ACW-192.pdf |