창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5225165B75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5225165B75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5225165B75 | |
| 관련 링크 | 522516, 5225165B75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | MCW0406MD9760BP100 | RES SMD 976 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD9760BP100.pdf | |
![]() | K4T51163QE-HCEB | K4T51163QE-HCEB SAMSUNG BGA | K4T51163QE-HCEB.pdf | |
![]() | RT1/4W-2M | RT1/4W-2M ORIGINAL DIP | RT1/4W-2M.pdf | |
![]() | SM3407 | SM3407 SEM SOT23-3 | SM3407.pdf | |
![]() | BD-S0718 | BD-S0718 ACME SMD or Through Hole | BD-S0718.pdf | |
![]() | OSD15-3TR | OSD15-3TR CENTRONIC CAN 3 | OSD15-3TR.pdf | |
![]() | LM776 | LM776 NS CAN8 | LM776.pdf | |
![]() | XQ2V1000-FG456I | XQ2V1000-FG456I XILINX BGA456 | XQ2V1000-FG456I.pdf | |
![]() | MCCOE64GEMPP-M1AL1 | MCCOE64GEMPP-M1AL1 SAMSUNG SMD or Through Hole | MCCOE64GEMPP-M1AL1.pdf | |
![]() | PIC12F510-I/P4AP | PIC12F510-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F510-I/P4AP.pdf | |
![]() | M30853FJUGP | M30853FJUGP Renesas PLQP0100KB-A | M30853FJUGP.pdf |