창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5223002-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5223002-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5223002-1 | |
| 관련 링크 | 52230, 5223002-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| GBL04-E3/51 | DIODE GPP 1PH 3A 400V GBL | GBL04-E3/51.pdf | ||
![]() | LQH32PB101MN0L | 100µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 3.24 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB101MN0L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF3743U | RES SMD 374K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3743U.pdf | |
![]() | SM-1XP2TP | SM-1XP2TP ORG SMD or Through Hole | SM-1XP2TP.pdf | |
![]() | TC74HCT04AFT | TC74HCT04AFT TOSHIBA SOP | TC74HCT04AFT.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FGG484 | XC3S700A-4FGG484 XILINX BGA | XC3S700A-4FGG484.pdf | |
![]() | 2SD1638 | 2SD1638 ROHM TO-126 | 2SD1638.pdf | |
![]() | FI-S20S-2-L106-10 | FI-S20S-2-L106-10 JAE SMD or Through Hole | FI-S20S-2-L106-10.pdf | |
![]() | b59339-a1501-p | b59339-a1501-p tdk-epc SMD or Through Hole | b59339-a1501-p.pdf | |
![]() | 80C186XL10 | 80C186XL10 INTEL PLCC | 80C186XL10.pdf | |
![]() | 2SD2444K(T146R | 2SD2444K(T146R ROHM SOT23 | 2SD2444K(T146R.pdf | |
![]() | 1812N152J102 | 1812N152J102 ORIGINAL SMD | 1812N152J102.pdf |