창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5219-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5200 Series | |
| 3D 모델 | 5219-RC.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 4.9µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.600" Dia x 1.250" L(15.24mm x 31.75mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | 5219RC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5219-RC | |
| 관련 링크 | 5219, 5219-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385520160JYI5T0 | 2µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385520160JYI5T0.pdf | |
| HMC-C003 | RF Amplifier IC VSAT 2GHz ~ 20GHz Module | HMC-C003.pdf | ||
![]() | DS1206L | DS1206L DALLAS DIP-8 | DS1206L.pdf | |
![]() | 2SK242060V | 2SK242060V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK242060V.pdf | |
![]() | STI5509AVC-X | STI5509AVC-X ST MQFP2828 | STI5509AVC-X.pdf | |
![]() | S3510AND75 | S3510AND75 N/A SOP | S3510AND75.pdf | |
![]() | TLP296G(TA,TP1) | TLP296G(TA,TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP296G(TA,TP1).pdf | |
![]() | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 FUJITSU TSSOP | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1.pdf | |
![]() | F871DB683M330C | F871DB683M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB683M330C.pdf | |
![]() | LM715MH/883C | LM715MH/883C NS CAN | LM715MH/883C.pdf | |
![]() | BKY | BKY ORIGINAL 8TDFN | BKY.pdf | |
![]() | VE0J221MMR | VE0J221MMR NOVER SMD or Through Hole | VE0J221MMR.pdf |