창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-520C982T400DG2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 520C982T400DG2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 520C982T400DG2B | |
관련 링크 | 520C982T4, 520C982T400DG2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
425F11A040M0000 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A040M0000.pdf | ||
MSP06C011K00GEJ | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | MSP06C011K00GEJ.pdf | ||
AG0001 | AG0001 GP SMD or Through Hole | AG0001.pdf | ||
G641B/TG | G641B/TG IDEA SMD or Through Hole | G641B/TG.pdf | ||
D238S | D238S EUPEC Module | D238S.pdf | ||
MAX9124EPA | MAX9124EPA MAX DIP8 | MAX9124EPA.pdf | ||
HSB124SJ | HSB124SJ RENESAS SOT-323 | HSB124SJ.pdf | ||
AU1500-266MCC | AU1500-266MCC AMD BGA | AU1500-266MCC.pdf | ||
APE1702P | APE1702P APEC TO220-5L | APE1702P.pdf | ||
D2-71583-LR | D2-71583-LR DAUDIO TQFP100 | D2-71583-LR.pdf | ||
AX01-101R0(1901-003170) | AX01-101R0(1901-003170) ORIGINAL SMD or Through Hole | AX01-101R0(1901-003170).pdf |