창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-520C982T400DG2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 520C982T400DG2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 520C982T400DG2B | |
| 관련 링크 | 520C982T4, 520C982T400DG2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.375HXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0325.375HXP.pdf | |
![]() | 416F38413CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDR.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R068L | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R068L.pdf | |
![]() | RNF14FTD2K67 | RES 2.67K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD2K67.pdf | |
![]() | 83X3202 | 83X3202 IBM PLCC | 83X3202.pdf | |
![]() | 9221-J37-Z4-Q-D-22 | 9221-J37-Z4-Q-D-22 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 9221-J37-Z4-Q-D-22.pdf | |
![]() | EL357(B)(TA)(HIPRO) | EL357(B)(TA)(HIPRO) EVERLIG SOP | EL357(B)(TA)(HIPRO).pdf | |
![]() | MIC2004-0.5YM5 | MIC2004-0.5YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2004-0.5YM5.pdf | |
![]() | J690 | J690 ORIGINAL SMD or Through Hole | J690.pdf | |
![]() | EM78680 | EM78680 EMC SMD or Through Hole | EM78680.pdf | |
![]() | DCP01051DBP | DCP01051DBP BB DIP | DCP01051DBP.pdf | |
![]() | T-7289-PL4 | T-7289-PL4 LU SMD or Through Hole | T-7289-PL4.pdf |