창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-520C891M500AF2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | Q9103557 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | 520C | |
포장 | - | |
정전 용량 | 890µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 520C891M500AF2B | |
관련 링크 | 520C891M5, 520C891M500AF2B 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 7B14300147 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300147.pdf | |
![]() | RL1024 | RL1024 RETICON CDIP | RL1024.pdf | |
![]() | TC4039BP | TC4039BP TOSHIBA DIP-24 | TC4039BP.pdf | |
![]() | ICL7104CPL | ICL7104CPL INERSIL DIP40 | ICL7104CPL.pdf | |
![]() | XCV300-4PQ240 | XCV300-4PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV300-4PQ240.pdf | |
![]() | 5TT4A-R | 5TT4A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5TT4A-R.pdf | |
![]() | DM74ALS1618M | DM74ALS1618M F SMD or Through Hole | DM74ALS1618M.pdf | |
![]() | 5962L0052401VHA | 5962L0052401VHA NSC SMD or Through Hole | 5962L0052401VHA.pdf | |
![]() | B621A-R | B621A-R Panasonic TO92 | B621A-R.pdf | |
![]() | DW236 | DW236 ORIGINAL CAN | DW236.pdf | |
![]() | IN6401F2818M6G | IN6401F2818M6G ORIGINAL SOT23-6 | IN6401F2818M6G.pdf |