창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-520C741T400EB2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 520C741T400EB2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 520C741T400EB2B | |
| 관련 링크 | 520C741T4, 520C741T400EB2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241941303 | 0.013µF Film Capacitor 125V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241941303.pdf | |
![]() | ERA-8APB6812V | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB6812V.pdf | |
![]() | HMC812LC4TR | RF Attenuator 30dB 5GHz ~ 30GHz 50 Ohm 1.07W 24-TFCQFN Exposed Pad | HMC812LC4TR.pdf | |
![]() | 28FLZ-RSMI-TB | 28FLZ-RSMI-TB JST SMD or Through Hole | 28FLZ-RSMI-TB.pdf | |
![]() | GT25G101(SM) | GT25G101(SM) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT25G101(SM).pdf | |
![]() | QG80003ESZ QJ90ES | QG80003ESZ QJ90ES INTEL BGA | QG80003ESZ QJ90ES.pdf | |
![]() | LC3664ASL-12/K | LC3664ASL-12/K SANYO DIP | LC3664ASL-12/K.pdf | |
![]() | TDE-2 | TDE-2 LIERD SMD or Through Hole | TDE-2.pdf | |
![]() | BSM400GA120DLE3257 | BSM400GA120DLE3257 Infineon SMD or Through Hole | BSM400GA120DLE3257.pdf | |
![]() | NH82801GBM QK65P | NH82801GBM QK65P INTEL PBGA652 | NH82801GBM QK65P.pdf | |
![]() | LTH-861-M5A | LTH-861-M5A LITEON SMD or Through Hole | LTH-861-M5A.pdf | |
![]() | VJ1812Y105KXBAT4X | VJ1812Y105KXBAT4X VISHAY SMD | VJ1812Y105KXBAT4X.pdf |