창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-520C302T500FC2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 520C302T500FC2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 520C302T500FC2D | |
| 관련 링크 | 520C302T5, 520C302T500FC2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60180R00FKEB | RES 180 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60180R00FKEB.pdf | |
![]() | 27C2048-155DC | 27C2048-155DC AMD CDIP | 27C2048-155DC.pdf | |
![]() | RU201 TL | RU201 TL ROHM SOT143 | RU201 TL.pdf | |
![]() | MP4579 | MP4579 MCR DIP28 | MP4579.pdf | |
![]() | 82C556M | 82C556M OPTI QFP | 82C556M.pdf | |
![]() | BC395 | BC395 STM SMD or Through Hole | BC395.pdf | |
![]() | H22M22002AARE-NAND | H22M22002AARE-NAND HYNIX BGA | H22M22002AARE-NAND.pdf | |
![]() | IBM3232N7782 | IBM3232N7782 IBM BGA | IBM3232N7782.pdf | |
![]() | R209.408.154 | R209.408.154 RADIALL SMD or Through Hole | R209.408.154.pdf | |
![]() | NE16189X136 | NE16189X136 PHILIPS SMD | NE16189X136.pdf | |
![]() | TSA5059P | TSA5059P PHI SOP16 | TSA5059P.pdf |