창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-520909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 520909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 520909 | |
| 관련 링크 | 520, 520909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1SMB16CA TR13 | TVS DIODE 16VWM 26VC SMB | 1SMB16CA TR13.pdf | ||
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![]() | IMC1812ER5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER5R6K.pdf | |
![]() | FSLM2520-R33K=P2 | FSLM2520-R33K=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R33K=P2.pdf | |
![]() | 2N4247 | 2N4247 MOT TO-3 | 2N4247.pdf | |
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![]() | MB65165UPF-G-BND | MB65165UPF-G-BND FUJI QFP | MB65165UPF-G-BND.pdf | |
![]() | BBLP-300 | BBLP-300 MINI SMD or Through Hole | BBLP-300.pdf | |
![]() | MA216-044 | MA216-044 MU-PROTECH SMD or Through Hole | MA216-044.pdf | |
![]() | LTC1064CSW-7 | LTC1064CSW-7 LT SOP | LTC1064CSW-7.pdf | |
![]() | LH0037G/883B | LH0037G/883B ORIGINAL CAN12 | LH0037G/883B.pdf |