창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51S4265DTT5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51S4265DTT5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51S4265DTT5 | |
관련 링크 | 51S426, 51S4265DTT5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C130K5GACTU | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C130K5GACTU.pdf | |
![]() | 416F30033IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IKT.pdf | |
![]() | Y5076V0366FF9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0366FF9L.pdf | |
![]() | IDJ-B27M-F6T | IDJ-B27M-F6T HCH SMD or Through Hole | IDJ-B27M-F6T.pdf | |
![]() | S3C1850DT5SM91 | S3C1850DT5SM91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1850DT5SM91.pdf | |
![]() | Q30807.1 | Q30807.1 NVIDIA BGA | Q30807.1.pdf | |
![]() | MSP430D2370IPHAR | MSP430D2370IPHAR TI SMD or Through Hole | MSP430D2370IPHAR.pdf | |
![]() | P2781A08SR | P2781A08SR ALLIANCE SMD or Through Hole | P2781A08SR.pdf | |
![]() | SJK189 | SJK189 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJK189.pdf | |
![]() | 74LVTH162245DGGRG | 74LVTH162245DGGRG TI TSSOP-48 | 74LVTH162245DGGRG.pdf | |
![]() | UDN2934Z | UDN2934Z UDN TO-220-5 | UDN2934Z.pdf |