창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51S060H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51S060H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51S060H | |
| 관련 링크 | 51S0, 51S060H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 742692005 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 150mA 1 Lines 900 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 742692005.pdf | |
![]() | CPF0805B8K66E1 | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B8K66E1.pdf | |
![]() | R6753-70P | R6753-70P CONEXANT QFP | R6753-70P.pdf | |
![]() | ES2818P(D488) | ES2818P(D488) ESS SMD or Through Hole | ES2818P(D488).pdf | |
![]() | FMU06N50G | FMU06N50G FUJI K-PACK(L)-C2 | FMU06N50G.pdf | |
![]() | BCM5910KTB 08-0311-02 | BCM5910KTB 08-0311-02 BROADCOM BGA | BCM5910KTB 08-0311-02.pdf | |
![]() | LXV63VB471M12X35LL | LXV63VB471M12X35LL NIPPON DIP | LXV63VB471M12X35LL.pdf | |
![]() | LM225AH/883QL | LM225AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM225AH/883QL.pdf | |
![]() | 5404F | 5404F S CDIP | 5404F.pdf | |
![]() | RC0805FR07180R | RC0805FR07180R VITRO SMD or Through Hole | RC0805FR07180R.pdf | |
![]() | 105Z 6.3V | 105Z 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 105Z 6.3V.pdf |