창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51RF3T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51RF3T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51RF3T | |
| 관련 링크 | 51R, 51RF3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP2525EZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 10A 13.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525EZER2R2M01.pdf | |
![]() | RC0805JR-0739ML | RES SMD 39M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0739ML.pdf | |
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![]() | LAD1S-5V | LAD1S-5V OMRON SMD or Through Hole | LAD1S-5V.pdf | |
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![]() | BQ2023PWR | BQ2023PWR TI TSSOP8 | BQ2023PWR.pdf | |
![]() | FDC10-48S12W | FDC10-48S12W P-DUKE SMD or Through Hole | FDC10-48S12W.pdf | |
![]() | CEE2X56PF153FE | CEE2X56PF153FE FCI con | CEE2X56PF153FE.pdf | |
![]() | K9F1G08U0APIBT | K9F1G08U0APIBT SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0APIBT.pdf | |
![]() | DBLS207G | DBLS207G SEMICONDUCTOR 2ADBLS | DBLS207G.pdf |