창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51CEG-12IB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51CEG-12IB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51CEG-12IB | |
관련 링크 | 51CEG-, 51CEG-12IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435ITT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ITT.pdf | |
![]() | TC-33.000MBD-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-33.000MBD-T.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 18.2A 4.63 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER1R0M11.pdf | |
![]() | SRC48PLCBIR1 | SRC48PLCBIR1 LUMIN SMD or Through Hole | SRC48PLCBIR1.pdf | |
![]() | S1A2206D01-D0B0 | S1A2206D01-D0B0 SAMSUNG DIP-16 | S1A2206D01-D0B0.pdf | |
![]() | MCR50JZHJL0R5 | MCR50JZHJL0R5 ROHM SMD | MCR50JZHJL0R5.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 5.6PF 5R6 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 5.6PF 5R6 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 5.6PF 5R6 50V COG NPO.pdf | |
![]() | ELS127M400AR1AA | ELS127M400AR1AA ORIGINAL DIP | ELS127M400AR1AA.pdf | |
![]() | WP92433L7 | WP92433L7 FCS SOP-3.9 | WP92433L7.pdf | |
![]() | DN74LS373WM | DN74LS373WM NS SOP20 | DN74LS373WM.pdf | |
![]() | HD6433032B17F | HD6433032B17F RENESAS QFP | HD6433032B17F.pdf | |
![]() | S29GL01GP13FFIR2 | S29GL01GP13FFIR2 SPANSION FBGA64 | S29GL01GP13FFIR2.pdf |