창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51C806-MD12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51C806-MD12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51C806-MD12 | |
관련 링크 | 51C806, 51C806-MD12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA1206JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-072RL.pdf | ||
AA2010FK-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-073R6L.pdf | ||
RT0603CRC0713RL | RES SMD 13 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0713RL.pdf | ||
UB3C-82RF1 | RES 82 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-82RF1.pdf | ||
AD237AN | AD237AN AD DIP | AD237AN.pdf | ||
ICA7650CPA | ICA7650CPA INTERSIL DIP8 | ICA7650CPA.pdf | ||
EPC2-TC32 | EPC2-TC32 ALTERA QFP | EPC2-TC32.pdf | ||
NG88GML/QF76 | NG88GML/QF76 INTEL BGA | NG88GML/QF76.pdf | ||
PVA3301 | PVA3301 IOR DIP4 | PVA3301.pdf | ||
SS1806101MLB | SS1806101MLB ABC SMD or Through Hole | SS1806101MLB.pdf | ||
TE603-062 | TE603-062 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE603-062.pdf | ||
D219ERW | D219ERW Micropower SIP | D219ERW.pdf |