창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51955B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51955B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51955B | |
| 관련 링크 | 519, 51955B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-V-1/20-R | FUSE GLASS 50MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-1/20-R.pdf | |
![]() | 0603-100K | 0603-100K ASJ SMD or Through Hole | 0603-100K.pdf | |
![]() | XC61CN5002MR | XC61CN5002MR JICHI SMD or Through Hole | XC61CN5002MR.pdf | |
![]() | MCC25-16I01 | MCC25-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC25-16I01.pdf | |
![]() | BC557 TO-92 | BC557 TO-92 CJ SMD or Through Hole | BC557 TO-92.pdf | |
![]() | BZG04-C47 | BZG04-C47 PHILIPS/NXP SOD106 | BZG04-C47.pdf | |
![]() | CT1555-3 | CT1555-3 CT DIP | CT1555-3.pdf | |
![]() | LSP3129 | LSP3129 LITEON SMD or Through Hole | LSP3129.pdf | |
![]() | LQG11AR10J00T1M05- | LQG11AR10J00T1M05- muRata SMD or Through Hole | LQG11AR10J00T1M05-.pdf | |
![]() | G64198.1F03 | G64198.1F03 PATHSCALE BGA | G64198.1F03.pdf | |
![]() | MCR01MZSF1500 | MCR01MZSF1500 ROHM SMD | MCR01MZSF1500.pdf | |
![]() | LRU4322TO | LRU4322TO SAMSUNG QFP | LRU4322TO.pdf |