창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-518941F32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 518941F32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 518941F32 | |
관련 링크 | 51894, 518941F32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100KXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXCAC.pdf | |
![]() | MKP385524085JPP4T0 | 2.4µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385524085JPP4T0.pdf | |
![]() | 0287003.PXS | FUSE ATO 32V NYLON SILVER 3A | 0287003.PXS.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-Y /4Y3 | 02DZ4.3-Y /4Y3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ4.3-Y /4Y3.pdf | |
![]() | 100-5825-04JAPAN | 100-5825-04JAPAN SUN PGA | 100-5825-04JAPAN.pdf | |
![]() | B3843M | B3843M AT SOP-8 | B3843M.pdf | |
![]() | MAX709SCPA | MAX709SCPA MAX NA | MAX709SCPA.pdf | |
![]() | ADM6711ZAKS | ADM6711ZAKS ADI SMD or Through Hole | ADM6711ZAKS.pdf | |
![]() | TLV3011AIDBV | TLV3011AIDBV BB\\TI SMD or Through Hole | TLV3011AIDBV.pdf | |
![]() | 06N3547 | 06N3547 IBM BGA | 06N3547.pdf | |
![]() | THGBM1G6D4EBAI4E0H | THGBM1G6D4EBAI4E0H Toshiba BGA | THGBM1G6D4EBAI4E0H.pdf | |
![]() | VGSL40KS03018QW | VGSL40KS03018QW VITESSE QFP | VGSL40KS03018QW.pdf |