창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51866-016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51866-016 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51866-016 | |
| 관련 링크 | 51866, 51866-016 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805H223KXBBE31 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805H223KXBBE31.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1051X | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1051X.pdf | |
![]() | MBB02070C1873DRP00 | RES 187K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1873DRP00.pdf | |
![]() | BSHG_TE3_US1.2 | BSHG_TE3_US1.2 MOT PLCC52 | BSHG_TE3_US1.2.pdf | |
![]() | SA556F | SA556F PHILIPS CDIP | SA556F.pdf | |
![]() | XCV400 HQ240AFP | XCV400 HQ240AFP XILINX QFP | XCV400 HQ240AFP.pdf | |
![]() | TC2185-2.7VCT713 | TC2185-2.7VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2185-2.7VCT713.pdf | |
![]() | MX23C4100MC-10(SAP | MX23C4100MC-10(SAP MXOPAL SOP40 | MX23C4100MC-10(SAP.pdf | |
![]() | SDA5457B001 | SDA5457B001 MIC DIP | SDA5457B001.pdf | |
![]() | MD90-12 | MD90-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD90-12.pdf | |
![]() | GS84018AB-150T | GS84018AB-150T GSI BGA | GS84018AB-150T.pdf |