창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-517D159M6R3FR6AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 517D159M6R3FR6AE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 517D159M6R3FR6AE3 | |
| 관련 링크 | 517D159M6R, 517D159M6R3FR6AE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M025TH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M025TH.pdf | |
![]() | CRGH2010F15K | RES SMD 15K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F15K.pdf | |
![]() | MA4ST1350CK-1146T | MA4ST1350CK-1146T MC SMD or Through Hole | MA4ST1350CK-1146T.pdf | |
![]() | TCM810MVLB713 | TCM810MVLB713 Microchip SMD or Through Hole | TCM810MVLB713.pdf | |
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![]() | K5D1213ACM-D090 | K5D1213ACM-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1213ACM-D090.pdf | |
![]() | AU9432F01-UXL.E8G25-000 | AU9432F01-UXL.E8G25-000 ALCOR QFP | AU9432F01-UXL.E8G25-000.pdf | |
![]() | KST3906-NL | KST3906-NL Fairchild SOT-23 | KST3906-NL.pdf | |
![]() | MT28F800B1-8B | MT28F800B1-8B MICRONAS TSOP | MT28F800B1-8B.pdf | |
![]() | 12S15Y4-N2 | 12S15Y4-N2 ANSJ SIP | 12S15Y4-N2.pdf | |
![]() | RJ45.8P8C | RJ45.8P8C NA SMD or Through Hole | RJ45.8P8C.pdf | |
![]() | UPR2C470MHH | UPR2C470MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2C470MHH.pdf |