창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-517D107M100DG6AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 517D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 517D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 385mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 517D107M100DG6AE3 | |
| 관련 링크 | 517D107M10, 517D107M100DG6AE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6GEYJ392V | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ392V.pdf | |
![]() | 74ALVCHR162245PAG | 74ALVCHR162245PAG IDT TSSOP | 74ALVCHR162245PAG.pdf | |
![]() | SFH309F-5 | SFH309F-5 OSRAM dip | SFH309F-5.pdf | |
![]() | MAX294EWE+ | MAX294EWE+ MAXIM SOP16 | MAX294EWE+.pdf | |
![]() | ll2012-F3N3 | ll2012-F3N3 TOKO SMD or Through Hole | ll2012-F3N3.pdf | |
![]() | BDW3563S4L63Z | BDW3563S4L63Z ferroxcube INSTOCKPACK3500 | BDW3563S4L63Z.pdf | |
![]() | TL431ACPSRE4 | TL431ACPSRE4 TI SMD or Through Hole | TL431ACPSRE4.pdf | |
![]() | AT60570 | AT60570 AGILENT SMD or Through Hole | AT60570.pdf | |
![]() | NG82910GE-SL8GK | NG82910GE-SL8GK Intel BGA | NG82910GE-SL8GK.pdf | |
![]() | JB5DS05MM11N | JB5DS05MM11N JAE SMD or Through Hole | JB5DS05MM11N.pdf | |
![]() | TPC6109-H(TE85L | TPC6109-H(TE85L TOSHIBA TSOP6 | TPC6109-H(TE85L.pdf |