창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5177983-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5177983-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-BTB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5177983-5 | |
| 관련 링크 | 51779, 5177983-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MA-406 18.4320M-G3: PURE SN | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 18.4320M-G3: PURE SN.pdf | |
|  | EE2-3NUH-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-3NUH-L.pdf | |
|  | RG1608N-1051-D-T5 | RES SMD 1.05KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1051-D-T5.pdf | |
|  | RCP1206W75R0JET | RES SMD 75 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W75R0JET.pdf | |
|  | MNR04M0ABJ180 | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 0804 | MNR04M0ABJ180.pdf | |
|  | CMF55R20000GNEB | RES 0.2 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R20000GNEB.pdf | |
|  | R84ED3100870AM | R84ED3100870AM ARCO SMD or Through Hole | R84ED3100870AM.pdf | |
|  | MB87073PF-G-BND | MB87073PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87073PF-G-BND.pdf | |
|  | TPA751DGNR TEL:82766440 | TPA751DGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPA751DGNR TEL:82766440.pdf | |
|  | T9CS5D12-12 | T9CS5D12-12 TYCO SMD or Through Hole | T9CS5D12-12.pdf | |
|  | MC68HC11E18CFN. | MC68HC11E18CFN. MOT PLCC52 | MC68HC11E18CFN..pdf | |
|  | LM2904DRE4 | LM2904DRE4 TI SO8 | LM2904DRE4.pdf |